Das von Xvisuallive entwickelte COB-Verfahren verbindet LED-Chips direkt mit dem Substrat – dadurch entfällt die Zwischenverpackung, der Wärmewiderstand wird um 40 % reduziert und eine Anzeigeleistung erreicht, die mit herkömmlicher SMD-Technologie bisher unmöglich war.
COB (Chip-on-Board) ist eine fortschrittliche LED-Gehäusemethode, bei der blanke LED-Chips direkt auf das PCB-Substrat geklebt und zu einer einheitlichen Oberfläche verkapselt werden – im Gegensatz zum herkömmlichen SMD-Verfahren, bei dem vorverpackte einzelne LEDs montiert werden.
Dieses Direktverbindungsverfahren eliminiert die Zwischengehäusestruktur und reduziert den Wärmepfad vom Chip zum Kühlkörper um bis zu 40 %. Das Ergebnis: niedrigere Betriebstemperaturen, längere Lebensdauer und eine gleichmäßige Darstellung, die mit SMD-Gehäusen physikalisch nicht zu erreichen ist.
Die nahtlose Oberfläche von COB-Displays eliminiert reflektierende Zwischenräume zwischen den Pixeln – die Hauptursache für verwaschene Schwarztöne bei SMD-Displays. Mit einem echten Schwarzwert von 0,001 cd/m² und einem nativen Kontrastverhältnis von 8.000:1 stellen Xvisuallive COB-Panels tiefe Schatten und brillante Lichter gleichzeitig dar, selbst bei normaler Bürobeleuchtung.
Die Oberflächenemissionsarchitektur von COB eliminiert das Flimmern und Moiré-Muster, die bei SMD-Punktlichtquellen häufig auftreten. Die TÜV Rheinland-zertifizierte geringe Blaulichtemission – 30 % weniger als bei herkömmlichen LEDs – macht Xvisuallive COB zur idealen Wahl für Kontrollräume, Konferenzräume und Hörsäle, in denen Displays stundenlang betrachtet werden.
Das Nano-Verkapselungsverfahren von Xvisuallive versiegelt die gesamte Moduloberfläche mit einer einzigen, durchgehenden Schutzschicht – keine freiliegenden Lötstellen, keine potenziellen Fehlerquellen. Das Ergebnis ist eine nach IP54 zertifizierte Displayoberfläche, die staubdicht, feuchtigkeitsbeständig und resistent gegen versehentliche Berührung ist, welche herkömmliche SMD-Module dauerhaft beschädigen würde.
Durch die direkte Verbindung der Chips mit dem Kupfersubstrat reduziert Xvisuallive COB den Wärmewiderstand zwischen LED-Übergang und Kühlkörper im Vergleich zu SMD-Bauteilen um 40 %. Niedrigere Betriebstemperaturen führen direkt zu geringerem Stromverbrauch, längerer Lebensdauer der Komponenten und niedrigeren Gesamtbetriebskosten über einen Installationszyklus von 10 Jahren.
Die von Xvisuallive entwickelte Nanoharzmatrix härtet zu einer durchgehenden Oberfläche mit einer Härte von 9H aus – vergleichbar mit gehärtetem Glas – und bedeckt die gesamte Displayfläche. Seitliche und frontale Stöße, die SMD-Pixel zersplittern oder verschieben würden, werden absorbiert, ohne Schaden zu verursachen. Dank dieser Robustheit ist Xvisuallive COB die erste Wahl für Touring-Rigs, stark frequentierte Einzelhandelsgeschäfte und alle Einsatzbereiche, in denen Displaypanels regelmäßig gehandhabt werden.
14 Leistungsdimensionen. Erfahren Sie, warum führende AV-Integratoren weltweit COB wählen.
| SPEZIFIKATION | COB-LED (Xvisuallive) ★ | SMD-LED |
|---|---|---|
| Pixelabstandsbereich | P0,9 – P2,0 ✓ GEWINNEN | P1.2 – P10+ |
| Anzeigefläche | Nahtloses Oberflächenlicht ✓ GEWINNEN | Punktlichtquellen |
| Kontrastverhältnis | 8,000:1+ ✓ GEWINNEN | 2,000:1 – 3,000:1 |
| Schwarzpegel | 0,001 Nit ✓ GEWINNEN | 0,05+ Nit |
| Betrachtungswinkel | 160° ✓ GEWINNEN | 120° – 140° |
| IP-Schutz | IP54✓ GEWINNEN | IP20 – IP31 |
| Oberflächenhärte | 9H Nano-beschichtet ✓ GEWINNEN | Freiliegende LEDs |
| Wärmeableitung | Direkte Substratbindung ✓ GEWINNEN | Über Verkapselungsmittel |
| Energieeffizienz | 30 % niedriger ✓ GEWINNEN | Standard |
| Nennlebensdauer | Mehr als 100.000 Stunden ✓ GEWINNEN | 60.000 – 80.000 Stunden |
| Moiré-Effekt | Keiner ✓ GEWINNEN | Möglich aus nächster Nähe |
| Augenkomfort | TÜV-zertifiziertes reduziertes Blaulicht ✓ GEWINNEN | Standard |
| Installation | Nahtlose Fliesen ✓ GEWINNEN | Erfordert Spaltkalibrierung |
| Langfristige Gesamtbetriebskosten | Niedrigere Gesamtkosten ✓ GEWINNEN | Höhere Wartungskosten |
Jedes Xvisuallive LED-Display erfüllt die internationalen Standards für die EU und Nordamerika – CE (EMV + LVD), FCC, RoHS und ein ISO 9001-Qualitätssystem – was durch offizielle Zertifizierungsdokumente belegt wird.
Jeder LED-Chip wird vor dem Verkleben auf eine Farbabweichung von ΔuV<1 geprüft – dies garantiert eine gleichmäßige Leuchtdichte über den gesamten Bildschirm.
Chips wurden mit mikrometergenauer Präzision mittels Golddraht auf ein Kupfersubstrat gebondet. Der Wärmewiderstand wurde im Vergleich zu SMD um 40 % reduziert.
Eine patentierte Harzmatrix versiegelt die gesamte Moduloberfläche. Dadurch werden gleichzeitig die Schutzart IP54 und die Härte 9H erreicht.
13-Punkte-Qualitätskontrollprotokoll und 72-stündiger Dauertest vor dem Versand. Ziel: Null Fehler in jeder Charge.
Seit 2006 betreibt Xvisuallive in drei Forschungs- und Entwicklungszentren in Shenzhen spezialisierte Forschungsprogramme im Bereich der Chip-Bonding-Technologie. Unser Team aus über 120 Ingenieuren hält mehr als 200 Patente in den Bereichen Chip-Bonding-Verfahren, Verkapselungschemie und Kalibrierungsalgorithmen.
Diese firmeneigene Wissensbasis kann von Unternehmen, die generische COB-Module beziehen, nicht nachgebildet werden – sie ist in jedes von uns hergestellte Panel eingebettet.
ZERTIFIZIERUNGEN ANSEHEN →Xvisuallive-Displays erfüllen die regulatorischen Anforderungen von Nordamerika, Europa und dem asiatisch-pazifischen Raum.
Unsere LED-Display-Spezialisten helfen Ihnen bei der Auswahl des richtigen Produkts, der Berechnung Ihres Budgets und der Bereitstellung von Mustern zur Bewertung – alles kostenlos.
Antwort innerhalb 4 Geschäftszeiten.
Für dringende Anfragen steht Ihnen WhatsApp zur Verfügung.